现有4条SMT贴片生产线，配备全新进口三星贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、XRAY等高端设备，贴片产能1000万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
SMT产能 |
500万焊点/天 |
SMT产线 |
5条 |
抛料率 |
阻容率0.3% |
?IC类无抛料 |
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单板类型 |
POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
贴装元件规格 |
可贴最小封装 |
03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精确度 |
±0.04mm |
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??IC类贴片精度 |
±0.03mm |
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贴装PCB规格 |
PCB尺寸 |
50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 |
0.2-7.5mm |
龙之杰SMT贴片焊接质量管控：
* 产线配置了高端设备，高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控，避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。
①打胶纸板：测试SMT贴装位置是否正确，大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费，有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪：检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%+
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪：检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI：检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测
· 主板名：双面铝基板PCB · 板厚：1.6mm · 铜厚：1/1oz · PCB尺寸：120*100mm · 线宽线距：0.2/0.2mm · 最小孔：0.25mm · 技术特点：需要树脂塞孔，再钻导电孔
板厚：2.0mm 铜厚：35um 最小线宽/线距：0.3 / 0.3mm 最小孔径：0.3mm 工艺：沉金 台阶深度：0.6mm
类别：6L软硬结合板 硬板区域板厚：1.6mm 软板区域厚度：0.125mm 铜厚：35/35/25/25/35/35um 阻焊颜色：绿色 覆盖膜颜色：黄色 最小线宽/线距：0.13 / 0.13mm 最小孔径：0.15mm 工艺：沉厚金
类别：罗杰斯4003+ FR-4混压PCB 板厚：1.6mm 铜厚：35um 阻焊颜色：绿色 最小线宽/线距：0.1 / 0.1mm 最小孔径：0.2mm 工艺：沉金
类别：8L BGA板PCB 板厚：2.0mm 铜厚：35um 阻焊颜色：蓝色 最小线宽/线距：0.12 / 0.12mm 最小孔径：0.2mm 工艺：沉金 BGA大小：0.25mm
类别：8层超厚PCB板 板厚：7.6mm 材质：FR-4 铜厚：内层18um 外层35um 阻焊颜色：绿色 最小线宽/线距：0.15 / 0.15mm 最小孔径：0.5mm 工艺：沉金
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