现有4条SMT贴片生产线,配备全新进口三星贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、XRAY等高端设备,贴片产能1000万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。
SMT产能 |
500万焊点/天 |
SMT产线 |
5条 |
抛料率 |
阻容率0.3% |
?IC类无抛料 |
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单板类型 |
POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
贴装元件规格 |
可贴最小封装 |
03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精确度 |
±0.04mm |
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??IC类贴片精度 |
±0.03mm |
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贴装PCB规格 |
PCB尺寸 |
50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 |
0.2-7.5mm |
龙之杰SMT贴片焊接质量管控:
* 产线配置了高端设备,高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控,避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。
①打胶纸板:测试SMT贴装位置是否正确,大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费,有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪:检测错料、漏件、极性、方向、丝印等,主要应用在首件的检测;相比人工检测,准确性更高、速度提升50%+
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪:检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI:检测贴装后的各项问题:短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测
· 主板名:双面铝基板PCB · 板厚:1.6mm · 铜厚:1/1oz · PCB尺寸:120*100mm · 线宽线距:0.2/0.2mm · 最小孔:0.25mm · 技术特点:需要树脂塞孔,再钻导电孔
板厚:2.0mm 铜厚:35um 最小线宽/线距:0.3 / 0.3mm 最小孔径:0.3mm 工艺:沉金 台阶深度:0.6mm
类别:6L软硬结合板 硬板区域板厚:1.6mm 软板区域厚度:0.125mm 铜厚:35/35/25/25/35/35um 阻焊颜色:绿色 覆盖膜颜色:黄色 最小线宽/线距:0.13 / 0.13mm 最小孔径:0.15mm 工艺:沉厚金
类别:罗杰斯4003+ FR-4混压PCB 板厚:1.6mm 铜厚:35um 阻焊颜色:绿色 最小线宽/线距:0.1 / 0.1mm 最小孔径:0.2mm 工艺:沉金
类别:8L BGA板PCB 板厚:2.0mm 铜厚:35um 阻焊颜色:蓝色 最小线宽/线距:0.12 / 0.12mm 最小孔径:0.2mm 工艺:沉金 BGA大小:0.25mm
类别:8层超厚PCB板 板厚:7.6mm 材质:FR-4 铜厚:内层18um 外层35um 阻焊颜色:绿色 最小线宽/线距:0.15 / 0.15mm 最小孔径:0.5mm 工艺:沉金